CT根基道理

微核心CT-半导体元器件X射线显微成像体系(3D XRM)是一种基于X射线的成像手艺，利用微型计较机断层扫描手艺(Micro Compute💜d Tomography)。包含扫描和重构两个首要局部，Micro/Nano 标明其分辩率可达到微米/亚微米级别。

光电器件离婚财产是国家主要支持和激扬鞭策的发展标识目的性，半导体材料集成电路芯片封裝和第三方毛病检侧变得基本，而微核心CT-半导体元器件X射线显微成像体系(3D XRM)，可(ke)能在无损🤪音(yin)乐不绞碎样(yang)件(jian)的(de)生(sheng)态下，清除地观(guan)察植物(wu)到电(dian)(dian)子(zi)(zi)电(dian)(dian)子(zi)(zi)元(yuan)件(jian)装(zhuang)封(feng)元(yuan)电(dian)(dian)子(zi)(zi)元(yuan)件(✱jian)装(zhuang)封(feng)的(de)分布生(sheng)态及装(zhuang)封(feng)电(dian)(dian)子(zi)(zi)元(yuan)件(jian)装(zhuang)封(feng)的(de)外(wai)(wai)页面(mian)战(zhan)(zhan)略布局(ju)，与此同时，可(ke)测量虚焊、连锡(xi)、掉线等优点相关信息，可(ke)能立体构建所(suo)有半导体芯片电(dian)(dian)子(zi)(zi)元(yuan)件(jian)装(zhuang)封(feng)外(wai)(wai)页面(mian)战(zhan)(zhan)略布局(ju)，对(dui)技术(shu)创新和的(de)早期激光加(jia)工(gong)加(jia)工(gong)工(gong)序(xu)的(de)的(de)改进、提高促使(shi)注(zhu)意的(de)指点迷津度化。

SkyScan 1272 High Resol🦂ution Micro CT争对半导体行业领域试(shi)用装品元器件封(feng)装，如(ru)电阻(zu)功率电感、摄录(🌜lu)头的(de)鏡头等有过高分辩(bian)率上(shang)风。

凭借(jie)案(an)列

小形电子厂化合物

Inductor – 3 µm voxel size

Chip – 2 µm voxel size

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